COF封装基板项目建议书

COF封装基板项目建议书

随着消费类电子产品愈来愈走向轻薄短小化，新的电子材料及组装技术不断推陈出新，COF产品在市场应用和技术上日渐成熟，特别是在液晶显示制造领域上获得很大的迈进。COF封装作为一种新型、先进的柔性封装形式在电子产品小型化和液晶显示电子产品高速发展的驱动下面临市场不断扩大的机遇。

基于柔性封装基板技术的COF封装技术是指将芯片直接封装在柔性印制电路板上的一种封装形式，产品主要用于高档消费电子领域。随着便携式电子设备需求的剧增，加速了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程，特别是在显示领域，随着LCD的广泛应用及OLED的迅速发展，COF产品越来越被更多的企业采用，从而推动了COF技术以及产品向更多技术领域的渗透，例如，大尺寸如液晶显示器、液晶电视、中小尺寸如手机、数码相机、数码摄像机以及其他3G产品，这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。COF技术已经成为未来平板显示器的驱动IC封装的主流趋势之一。

一、项目概况
（一）项目名称
（二）项目建设主管单位和负责人
（三）项目建议单位
（四）拟建项目地址
（五）项目实施单位简介
（六）建议书编制依据
 
二、项目背景与建设必要性
（一）项目背景
（二）项目建设的必要性

三、项目前期调研和所开展的工作
（一）主管部门批文
（二）收集到的国家和拟建地区的工业建设政策、法令和法规
（三）项目可行性研究报告
（四）项目实施单位的优势
（五）基本风险

四、建设规模与产品方案
（一）建设规模
（二）产品方案

五、技术方案、设备方案和建设方案
（一）技术方案
1、生产方法
2、工艺技术
3、工艺流程
（二）设备方案
1、现有的主要加工设备
2、需增加设备（可附工艺流程图）
（三）建设方案
1、新建部分
2、旧厂房搬迁再利用
3、基础工程
4、厂区道路、给水、供电、取暖、绿化等配套设施同步建设
5、厂区分布图
六、项目建设进度安排

七、投资估算及资金筹措
（一）投资估算（可附建设工程投资估算表）
（二）资金筹措

八、经济效益评价
（一）生产规模
（二）经济效益测算
（三）投资评价
1、投资利润率
2、静态投资回收期

九、结论

本文地址：http://kybg.askci.com/2011-08/24/1762272712776.shtml